专业倒装COB产品,适用于控制室、会议室、展览展示、演播室、高端商显等场景
点间距:0.78mm、0.93mm、1.25mm、1.56mm
箱体尺寸:600×337.5mm
表面采用高分子材料墨色涂层,带来令人惊叹的墨色一致性,拥有如太空般深邃
纯粹的黑,将影像表现力提升至前所未有的高度
对比度高达15000:1
HDR核心算法
超宽色域—覆盖DCI-P3色域
面光源有效抑制摩尔纹
采用倒装COB技术和HBB共阴技术,大部分热量通过PCB板直接排出,手触屏幕无热感,室内环境不升温,营造出舒适的空间体验感
高对比度
高清显示
高效散热
高可靠性
HBB共阴节能
IC动态节能
倒装节能
高转换率PFC电源
面板式封装,有效抵御外部伤害,故障率低,产品稳定可靠
采用内连接片设计,平整度自由调节,屏体表面平整如一
支持以最小单元150mm箱体弧形拼接,支持与标准箱体互拼,尺寸不受限,0°-3°任意调节,造型飘逸灵动。
全前维护,模组无底壳设计,灵活性高,拆装及维护效率翻倍,维护实现快准狠
支持吊装、壁挂、座装、直角拼接多种安装方式,适配各种空间环境需求